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普樂斯15年專注等離子清洗機研制低溫等離子表面處理系統(tǒng)方案解決商

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【普樂斯】蘇州小型真空等離子清洗機 PM/R-24LN

品牌：普樂斯

名稱：蘇州小型真空等離子清洗機

型號：PM/R-24LN

功率：整機峰值功率2.5KW

用途：用于不同材料的表面處理、適合于各類材料，適用于實驗室、研究所等場合

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產品特點

1、觸摸屏操作界面
2、數(shù)字及圖標多重工藝參數(shù)實時顯示
3、三色燈異常報警功能
4、自動/手動操作模式切換
5、可存儲多套工藝配方
6、遠程操控，數(shù)據(jù)導出（可選）
7、模塊多樣化選擇，多層托架可選，處理量大

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產品參數(shù)

型號		PM-24LN	PR-24LN
控制系統(tǒng)	控制方式	全自動控制（自動/手動切換）
		PLC（標配）/PC（可選）
	操作系統(tǒng)	Windows 10
	觸摸屏	7寸
整機規(guī)格	尺寸	W600×D850×H1500mm
腔體	尺寸	W260×D350×H260mm
	材質	鋁合金（標配）/不銹鋼（可選）
電極	尺寸	W251×D267mm
	層數(shù)	1-5層，可選
托架	材質	鋁合金（標配）/不銹鋼（可選）
	層數(shù)	1層
真空計	皮拉尼式真空計	1個
流量計	MFC質量流量控制器	2個；Ar、N₂、O₂（可選）
真空泵	機械油式旋片泵	1套
發(fā)生器	中頻/射頻	40KHz，0~1000W	13.56MHz，0~500W
額定功率	整機峰值功率	2.5KW
機臺供電	單相三線式	AC-220V
選購品	干式泵、氣浴電極（打孔）、托架、接枝氣化儀、防腐密封、腔體加熱、加熱盤、溫度傳感器、H₂安全閥、慢速泄氣閥、慢速抽氣閥、鋼瓶減壓閥、水冷電極、冰水機、模溫機、非標法蘭、陶瓷緊固件

注：以上參數(shù)僅供參考，本公司可能對相關產品參數(shù)進行調整，如有變動，恕不再另行通知。若有不明處，歡迎來電詢問。

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工作原理

在真空狀態(tài)下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用高頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫、四氟化碳等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的等離子體，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發(fā)性物質，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質清除出去，從而達到表面清潔、活化等目的。如圖所示：
真空等離子工作原理

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應用領域

1. 晶圓

去除光刻膠：傳統(tǒng)的濕化學方法去除晶圓表面的光刻膠存在反應不能精準控制，清洗不徹底，容易引入雜質等缺點。而作為干式方法的晶圓級封裝等離子清洗設備表面處理可控性強，一致性好，不僅可以徹底去除光刻膠和其他有機物，而且還可以活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。

2. 引線框架

銅引線框架：處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量，經(jīng)過晶圓級封裝等離子清洗設備表面處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。

3. 引線鍵合

引線鍵合：引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機污染物等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。等離子清洗設備表面處理能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。