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普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)設(shè)備在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的必要性體現(xiàn)

返回列表 來(lái)源：普樂(lè)斯 瀏覽：次 發(fā)布日期：2020-01-07 09:44【大 中 小】
文章導(dǎo)讀：近乎所有的半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)都包含清洗這一步驟，為的是將器件表面的微粒、有機(jī)物以及無(wú)機(jī)物的沾污雜質(zhì)徹底地清除，來(lái)保證產(chǎn)品質(zhì)量。等離子清洗機(jī)設(shè)備有何獨(dú)特性和必要性呢？具體又體現(xiàn)在哪里呢？
等離子清洗機(jī)設(shè)備的等離子清洗處理工藝屬于干式清洗方式，在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)、微機(jī)電系統(tǒng)、光電元器件等封裝領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)凸顯，有利于提高晶粒與焊盤(pán)導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏浸潤(rùn)性能、金屬線鍵合強(qiáng)度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等。在半導(dǎo)體封裝中，銅引線框架、引線鍵合、倒裝芯片封裝、陶瓷封裝等工藝之中，等離子清洗機(jī)設(shè)備的應(yīng)用較為具有代表性。
真空式等離子清洗機(jī)設(shè)備-普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)
（1）銅引線框架：銅的氧化物和其他的有機(jī)污染物，會(huì)造成密封模塑與銅引線框架分層，從而引起封裝后器件的密封性變差以及慢性滲氣現(xiàn)象，還會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，因而需使用等離子處理系統(tǒng)來(lái)去除氧化物和有機(jī)物，同時(shí)達(dá)到表面活化和粗化的效果，確保打線和封裝的可靠性。
 
（2）引線鍵合：引線鍵合的可靠與否決定著產(chǎn)品的好壞，任何污染物的存在都會(huì)嚴(yán)重減弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，進(jìn)而提升引線的鍵合拉力，提高生產(chǎn)的可靠性。
等離子清洗機(jī)設(shè)備對(duì)引線鍵合中的作用-普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)
（3）倒裝芯片封裝：等離子清洗機(jī)設(shè)備對(duì)芯片以及封裝載板進(jìn)行處理，不僅可以得到潔凈的焊接表面，還能夠提高焊接表面的活性，有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度以及包容性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，從而提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
 
（4）陶瓷封裝：陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)和蓋板密封區(qū)。在這些材料表面電鍍Ni、Au前使用等離子清洗機(jī)處理，可去除有機(jī)物污染物，提高鍍層的質(zhì)量。

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    ‌環(huán)保節(jié)能‌：無(wú)需使用化學(xué)溶劑，減少?gòu)U水廢氣排放，符合綠色生產(chǎn)要求，且能耗低。

    ‌廣泛適用‌：適用于多種材料表面，包括金屬、陶瓷、玻璃、塑料等，不會(huì)對(duì)材料性能產(chǎn)生負(fù)面影響。

    ‌工藝可控‌：通過(guò)調(diào)整工作氣體種類(lèi)、壓力、功率等參數(shù)，可精確控制清洗過(guò)程‌。


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