真空式等離子處理系統在HDI板和FPC加工中經常使用？
文章導讀：近年來現代科技的不斷進步，PCB、FPC加工難度和品質要求愈來愈高，因新材料、新工藝的出現給真空式等離子處理系統及等離子表面處理技術提供了更為廣闊的舞臺。今天我們就來談談真空式等離子表面處理系統在HDI板和FPC領域中的應用。
近年來現代科技的不斷進步，PCB、FPC加工難度和品質要求愈來愈高，因新材料、新工藝的出現給真空式等離子處理系統及等離子表面處理技術提供了更為廣闊的舞臺。今天我們就來談談真空式等離子表面處理系統在HDI板和FPC領域中的應用。
一、真空式等離子處理系統對HDI板的處理
HDI板即為智能手機主板，通常在經激光打孔之后，會在其微孔內形成碳化物，通過真空式等離子表面處理系統的清洗處理能夠去除孔內的碳化物，此外，通過真空等離子清洗機的刻蝕和活化作用，可以微孔進一步導通，提高PTH工藝的可靠性、提升良率，能顯著改善鍍銅層與孔底銅材之間的分層情況。
二、FPC板加工中的等離子體清洗機技術介紹
在FPC板的生產制造過程中，等離子體清洗設備能夠用于多層軟板孔壁的殘膠去除；補強材料的等離子表面清洗及活化，如鋼片、鋁片、FR-4等；分解金手指因激光切割而產生的碳化物；去除因制作精細線條而產生的干膜殘余物。接下來我們分別對以上四個方面進行簡單介紹。
1.多層軟板的孔壁殘膠去除
通過真空等離子清洗機的清洗處理，可以徹底清除孔內的狡詐，增加孔壁與鍍銅層結合力，提高孔鍍即PTH的信賴性和良率，防止內層開路和導通不良。以下是多層FPC板在等離子處理后，經PTH工藝的切片圖片，從圖中可以看出，其已達到理想的處理效果。
2.補強材料的等離子表面清潔和活化
通過鋼片補強，能夠增加其結合力
3.金手指表面碳化物分解
金手指在經過激光切割后，會產生一定的碳化物，等離子表面清洗技術可以對其進行清潔，提高產品的可靠性。
4.等離子體清洗機去除夾膜
在精細線條的制作過程中，通常會產生一定的干膜殘余物，此時需要使用等離子清洗設備進行處理和去除。
5.化學沉金以及電鍍金前對金手指、焊盤進行等離子表面清潔
金手指和焊盤表面經等離子表面處理工藝后，可以有效去除表面的微粒和污染物，提高其在化學沉金以及電鍍金時的可靠性，提升產品品質。
普樂斯電子9年專注研制等離子清洗機，等離子表面處理設備，已通過ISO9001質量體系和歐盟CE認證，為電子、半導體、汽車、yi療等領域的客戶提供清洗，活化，刻蝕，涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內值得信賴的等離子處理系統廠家。如果您想要了解更多關于產品的詳細內容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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