等離子清洗機(jī)看當(dāng)前芯片制造
文章導(dǎo)讀：隨著時(shí)間的推移，等離子清洗技術(shù)與工藝越來越先進(jìn)，所服務(wù)的行業(yè)越來越廣，類別也越來越精細(xì)，芯片是精細(xì)類別中的其中一個(gè)，普樂斯等離子清洗機(jī)關(guān)注芯片制造，從市場行情來看，芯片制造如今正陷入量慌，許多關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展受阻，汽車、手機(jī)等密切相關(guān)行業(yè)亦受到芯片缺乏的限制，生產(chǎn)進(jìn)度變緩，當(dāng)前芯片制造有什么新出路嗎？普樂斯小伙伴收集了相關(guān)行業(yè)信息，一起來看看。
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于是各種后摩爾時(shí)代的技術(shù)開始被探索，MOSFET晶體管從二維進(jìn)入3D FinFET，進(jìn)入GAA；3D封裝、SiP封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)也成為企業(yè)加速布局的技術(shù)，Chiplet被派上用場，國際大廠紛紛加入這個(gè)行列；諸如碳納米管等新型半導(dǎo)體材料也在加速攻堅(jiān)；存算一體新器件開始逐步替代傳統(tǒng)的MOS器件；甚至要超越晶體管進(jìn)入量子計(jì)算；等等。整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界無不為芯片的下一步發(fā)展找尋新思路?，F(xiàn)在有一種全新的、更劃算的技術(shù)或許能為芯片制造的微縮打開另一扇大門，那就是定向自組裝技術(shù)（DSA），它可以算是光刻技術(shù)的一種互補(bǔ)技術(shù)。
在2021年SPIE先進(jìn)光刻大會上，全球領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心imec首次展示了定向自組裝(DSA)到間距小至18nm的模式線/空間的能力，一種優(yōu)化的干蝕刻化學(xué)方法成功地將圖案轉(zhuǎn)移到底層的厚SiN層中，這將使進(jìn)一步的缺陷檢測成為可能。這些結(jié)果證實(shí)了定向自組裝技術(shù)（DSA）有潛力補(bǔ)充用于亞 2nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)工業(yè)制造的傳統(tǒng)自上而下圖案化。
現(xiàn)在芯片通常通過光刻法制造。簡言之，電路的每一個(gè)微小特征都被投射在硅片上，在此過程中，會在硅片上涂覆被稱為光致抗蝕劑的光敏材料。之后，硅晶片將被置于不同圖案之下，這些圖案由光線穿透被稱為掩模的濾光片形成。光線每照射到一處，光刻膠便會固化，其余部分則會被沖洗掉。在下一步驟中，會對晶圓進(jìn)行化學(xué)蝕刻，由此在表面的裸露部分形成功能結(jié)構(gòu)。光刻技術(shù)的進(jìn)步一直是推動后續(xù)半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)前進(jìn)的關(guān)鍵。隨著芯片進(jìn)入10nm以下，極紫外（EUV）技術(shù)必不可少，光刻變得過于復(fù)雜且成本高昂，一臺EUV光刻機(jī)的成本超過了1億美元。相對的，芯片的成本也隨之水漲船高。
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