硅晶圓出貨降溫，明年止穩(wěn)
文章導(dǎo)讀：受到外部貿(mào)易形勢及市場庫存水位過高的雙重影響，半導(dǎo)體硅晶圓出貨今年出現(xiàn)降溫。
根據(jù)國ji半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計及預(yù)估，硅晶圓出貨面積在2018年達(dá)到歷史的新高，2019年預(yù)期將減少6.3％達(dá)117.57億平方英吋，2020年預(yù)估將與今年持平或小幅增加，2021年之后才會進(jìn)入新一波成長循環(huán)，直到2022年出貨面積才會再創(chuàng)新高。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計，去年半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈需求強(qiáng)勁且新增產(chǎn)能大量開出，推升2018年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)125.41億平方英吋，成長率達(dá)8.0％并創(chuàng)歷史新高。SEMI原本推估今年可續(xù)創(chuàng)新高，不過受到美中貿(mào)易戰(zhàn)開打影響終端需求，加上內(nèi)存市場庫存水位居高不下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入需求減緩及庫存去化階段情況下，2019年半導(dǎo)體硅晶圓出貨量自高點滑落。
SEMI將2019年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積下修至117.57億平方英吋，較去年下滑6.3％，維持歷史次高水平。至于2020年展望上雖然較今年樂觀，但硅晶圓出貨量預(yù)期較今年持平或小幅成長，硅晶圓出貨面積預(yù)估僅較今年成長1.9％達(dá)119.77億平方英吋。
隨著5G世代交替需求在2020年下半年進(jìn)入成長期，加上人工智能（AI）、高xiao能運(yùn)算（HPC）等新應(yīng)用會在明年以物聯(lián)網(wǎng)或云端運(yùn)算服務(wù)的型態(tài)加快進(jìn)入市場，業(yè)界看好2021年半導(dǎo)體市場將有明顯成長動能，SEMI預(yù)估2021年硅晶圓出貨將進(jìn)入新一波成長循環(huán)，但市場規(guī)模要等到2022年出貨面積才會再創(chuàng)歷史新高，預(yù)估會沖上127.85億平方英吋規(guī)模。
業(yè)界對于半導(dǎo)體硅晶圓今年出貨降溫、明年止穩(wěn)的變化已有共識，硅晶圓大廠環(huán)球晶也受到影響，8月合并營收47.76億元較去年同期減少8.0％，累計前8個月合并營收395.38億元，較去年同期小幅成長2.9％。環(huán)球晶因為與客戶簽訂長約，價格并未出現(xiàn)較大跌幅，全年獲利仍有機(jī)會追平去年水平，2020年則看好市場庫存獲得有效去化，出貨量將回復(fù)成長動能，市場展望與SEMI看法相若。
本文來源：工商時報
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