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等離子體清洗機(jī)處理技術(shù)在芯片封裝和晶圓光刻膠去除工藝中的作用

返回列表 來(lái)源：普樂(lè)斯 瀏覽：次 發(fā)布日期：2019-12-17 10:36【大 中 小】
文章導(dǎo)讀：半導(dǎo)體行業(yè)中，對(duì)各器件的質(zhì)量品質(zhì)和可靠性要求較高，一些微粒污染物和雜質(zhì)都會(huì)對(duì)器件產(chǎn)生影響，等離子體清洗機(jī)的干式處理在對(duì)半導(dǎo)體器件的性能提升上具有顯著的優(yōu)勢(shì)，接下來(lái)我們主要通過(guò)倒裝芯片封裝以及晶圓表面光刻膠的去除兩個(gè)方面來(lái)采取介紹。
半導(dǎo)體行業(yè)中，對(duì)各器件的質(zhì)量品質(zhì)和可靠性要求較高，一些微粒污染物和雜質(zhì)都會(huì)對(duì)器件產(chǎn)生影響，等離子體清洗機(jī)的干式處理在對(duì)半導(dǎo)體器件的性能提升上具有顯著的優(yōu)勢(shì)，接下來(lái)我們主要通過(guò)倒裝芯片封裝以及晶圓表面光刻膠的去除兩個(gè)方面來(lái)采取介紹。
半導(dǎo)體行業(yè)用等離子體清洗機(jī)設(shè)備-普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)
一、等離子體清洗機(jī)在倒裝芯片封裝中的作用
伴隨著倒裝芯片封裝技術(shù)出現(xiàn)，干式的等離子清洗就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過(guò)對(duì)芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機(jī)處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性以及提升使用壽命。
等離子體清洗機(jī)在倒裝芯片封裝中的作用-普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)設(shè)備
二、等離子體清洗機(jī)去除晶圓表面光刻膠
等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時(shí)，等離子表面清洗能夠徹底去除表面光刻膠和其余有機(jī)物，也可以通過(guò)等離子活化和粗化作用，對(duì)晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤(rùn)性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機(jī)干式處理的可控性更強(qiáng)，一致性更好，并且對(duì)基體沒(méi)有傷害。
等離子體清洗機(jī)去除晶圓表面光刻膠-普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)設(shè)備
以上一些內(nèi)容是關(guān)于等離子體清洗機(jī)處理技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用，普樂(lè)斯從2011年開(kāi)始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶(hù)接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。是行業(yè)內(nèi)值得信賴(lài)的等離子體清洗機(jī)廠家。等離子表面處理過(guò)的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于等離子體清洗機(jī)的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢(xún)，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電！ 

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    ‌高效徹底‌：能夠深入微納米級(jí)孔隙中，徹底清除難以觸及的污染物。

    ‌環(huán)保節(jié)能‌：無(wú)需使用化學(xué)溶劑，減少?gòu)U水廢氣排放，符合綠色生產(chǎn)要求，且能耗低。

    ‌廣泛適用‌：適用于多種材料表面，包括金屬、陶瓷、玻璃、塑料等，不會(huì)對(duì)材料性能產(chǎn)生負(fù)面影響。

    ‌工藝可控‌：通過(guò)調(diào)整工作氣體種類(lèi)、壓力、功率等參數(shù)，可精確控制清洗過(guò)程‌。


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